Computer-on-Modules sind kompakte, applikationsfertige Baugruppen für Embedded Systems. Sie vereinen alle essenziellen Komponenten eines Rechnersystems, sodass Sie sich vollständig auf die Entwicklung anwendungsspezifischer Funktionen konzentrieren können. Durch die vorintegrierten Bauteile reduziert sich der Entwicklungsaufwand erheblich – und damit auch Ihre Time-to-Market.
Dank einer breiten Auswahl an Plug-in COMs und Solder-in COMs mit variierenden technischen Parametern – von Leistung und Größe bis hin zu Schnittstellen – bieten wir optimale Lösungen für unterschiedlichste Embedded Systeme.
Für einen schnellen Überblick bietet unser COM-Vergleich eine strukturierte Darstellung aller Produkte – sortiert nach Produkttyp und Modulspezifikationen. Der Produktfilter ermöglicht eine gezielte Eingrenzung anhand technischer Parameter, sodass Sie schnell die passende Variante finden. Ergänzend stehen Ihnen ausführliche Datenblätter mit allen relevanten technischen Spezifikationen zur Verfügung.
Die Wahl des richtigen Computer-on-Modules ist entscheidend für Leistung, Effizienz und Skalierbarkeit Ihrer Embedded-Anwendung. Unser Portfolio umfasst zwei Modulfamilien, die auf unterschiedliche Anforderungen zugeschnitten sind:
- QS Solder-in-Module für besonders kompakte und robuste Lösungen
- TX Plug-in-Module für maximale Flexibilität bei Entwicklung und Austausch
Beide Serien bieten zukunftssichere Skalierbarkeit, sodass Sie innerhalb einer Familie problemlos auf leistungsfähigere Varianten oder neue technologische Standards upgraden können – ohne grundlegende Änderungen an der bestehenden Hardware.
Unsere Produktübersicht bietet eine klare und schnelle Orientierung: Sie ermöglicht den direkten Vergleich wichtiger Produktmerkmale wie Prozessorleistung, Speicherkapazität oder Energieversorgung.
Unser COM-Filter erleichtert die gezielte Auswahl des passenden Moduls für Ihr Embedded-System. Dank der intuitiven Bedienung sparen Sie wertvolle Zeit und verkürzen Ihre Time-to-Market.
Filtern Sie nach gewünschten Spezifikationen:
- Prozessor
- Cores & Frequenz
- Speicherkapazität
- Multimedia-Schnittstellen
- Modulfamilie
- Temperaturbereich
Für eine detaillierte Bewertung der Auswahl stehen Ihnen in den Produktanzeigen Datenblätter mit allen technischen Details zur Verfügung. So finden Sie mit wenigen Klicks die optimale Lösung – effizient, übersichtlich und genau auf Ihre Anforderungen zugeschnitten.
QS solder-in computer-on-module family
1-glmark2 | 2-CoreMark | 3-DhryStone | 4-Whetstone [MIPS] | 5-Memcpy [MB/s] | 6-Memset [MB/s] | 7-STREAM copy [MB/s] | 8-STREAM scale [MB/s] | 9-STREAM add [MB/s] | 10-STREAM triad [MB/s]
TX plug-in computer-on-module family
1-glmark2 | 2-CoreMark | 3-DhryStone | 4-Whetstone [MIPS] | 5-Memcpy [MB/s] | 6-Memset [MB/s] | 7-STREAM copy [MB/s] | 8-STREAM scale [MB/s] | 9-STREAM add [MB/s] | 10-STREAM triad [MB/s]
Produkte mit Filtern auswählen, die Ergebnisse werden unten angezeigt.
QS8M
NXP i.MX 8M Mini 1.6 GHz Quad Cortex®-A53 NXP i.MX 8M Nano 1.4 GHz Dual Cortex®-A53 | |
512MB/1GB DDR3L, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
27 x 27 x 2.3 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QS91
NXP i.MX91 1.4 GHz Cortex®-A55 | |
512 MB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
27 x 27 x 2.7 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QS93
NXP i.MX93 1.7 GHz Dual Cortex®-A55 | |
1GB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-40 °C to 85 °C | |
27 x 27 x 2.7 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QSMP-13
STM32MP135C 650 MHz Cortex®-A7 | |
256MB DDR3L, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
27 x 27 x 2.3 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QSMP-15
STM32MP157C 650 MHz Dual Cortex®-A7 | |
256/512MB DDR3L, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
27 x 27 x 2.3 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QSMP-23
1.2GHz Dual ARM® Cortex®-A35 based STM32MP235 | |
1GB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-40 °C to 85 °C | |
27 x 27 x 2.6 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QSMP-25
1.5GHz Dual ARM® Cortex®-A35 based STM32MP255 | |
1GB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-40 °C to 85 °C | |
29 x 29 x 2.6 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QSRZ
RENESAS RZ/G2L 1.2 GHz Dual Cortex®-A55 | |
512MB/1GB DDR3L, 4GB eMMC | |
-40 °C to 85 °C | |
27 x 27 x 2.7 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QSXM
NXP i.MX 8M Mini 1.6 GHz Quad Cortex®-A53 | |
2GB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
29 x 29 x 2.6 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
QSXP
NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz Quad Cortex®-A53 | |
2GB LPDDR4, 8GB eMMC | |
-30 °C to 85 °C | |
29 x 29 x 2.6 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
TX8M
NXP i.MX 8M Mini 1.6 GHz Quad Cortex®-A53 | |
1GB/2GB DDR3L, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
68 x 26/28 x 4 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
TX8P
NXP i.MX 8M Plus 1.6 GHz Quad Cortex®-A53 | |
2GB LPDDR4, 8GB eMMC | |
-30 °C to 85 °C | |
68 x 26 x 4 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
TX91
NXP i.MX91 1.4 GHz Cortex®-A55 | |
512MB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
68 x 26 x 4 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
TX93
NXP i.MX93 1.7 GHz Dual Cortex®-A55 | |
1GB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-25 °C to 85 °C | |
68 x 26 x 4 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
TXMP
STM32MP157C 650 MHz Dual Cortex®-A7 | |
512MB DDR3L, 4GB eMMC | |
-25°C to 85°C | |
68 x 26 x 4 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
TXMP2
1.5 GHz Dual ARM® Cortex®-A35 based STM32MP255 | |
1GB LPDDR4, 4GB eMMC | |
-40°C to 85°C | |
68 x 26 x 4 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |
TXRZ
RENESAS RZ/G2L 1.2 GHz Dual Cortex®-A55 | |
512MB/1GB DDR3L, 4GB eMMC | |
-40 °C to 85 °C | |
68 x 26 x 4 mm | |
Datasheet | |
Getting Started |