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THT-Fertigung


In unserem THT-Bereich (Through Hole Technology) komplettiert unser geschultes Personal Ihre Baugruppen unter Einhaltung der Verfahrensanweisungen nach DIN EN ISO 9001 sowie der IPC-A-610D Klasse 2. Individuell abgestimmt auf Ihr Produkt werden Ihre Baugruppen von Hand oder mit der Wellenlötanlage gelötet.

Die Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme stellt einen hochkomplexen Prozessablauf dar. Produkte werden meist in Mischproduktion erstellt, d.h. es werden die Vorzüge der einzelnen Produktionsverfahren miteinander kombiniert.

Durch exaktes Zusammenspiel mit unserer SMT-Abteilung (Surface Mount Technology) und dem uns zur Verfügung stehenden hochmodernen Maschinenpark, liegt unsere Stärke bei der Produktion von hochkomplexen Baugruppen und Systemen, Just-in-Time.

Lötanlage für RoHS-konforme Baugruppen


Bei dem RoHS konformen Löten von konventionellen Bauteilen ist das Löten in einer Stickstoffumgebung unumgänglich. Die von uns eingesetzte Anlage ist über den gesamten Prozess mit Stickstoff geflutet.

Hersteller: epm
Typ: CIG400 compact TMS

Technische Daten:

  • Rahmentransport
  • 400 mm Rahmenbreite
  • Standard Verdrahtung
  • Zerstäuberfluxer
  • Vorheizung mit 12 IR-Strahlern (kurzwellig)
  • TMS Steuerung, TMS Software
  • 450 kg Lotbad, “body coated”
  • Doppelwelle (Hohl- und Chipwelle)

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